近日有投資者在互動平臺向深圳市三昆科技有限公司（以下簡稱“三昆科技”）提問，公司光固化UV膠產(chǎn)品能否應(yīng)用于芯片封裝場景，三昆科技于2026年6月9日正式作出回應(yīng)。

作為國內(nèi)專注紫外固化功能材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，深圳市三昆科技有限公司深耕光固化材料賽道十余年，累計擁有自主知識產(chǎn)權(quán)核心專利超80項，先后獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，是國內(nèi)光固化材料領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。

公司的核心競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在全鏈路研發(fā)、規(guī)模化量產(chǎn)與全資質(zhì)覆蓋三大維度：一方面搭建了從樹脂合成、配方開發(fā)到應(yīng)用驗證的完整研發(fā)體系，研發(fā)人員占比超30%，與國內(nèi)3所雙一流高校建立了聯(lián)合實驗室，材料迭代效率處于行業(yè)前列；另一方面擁有2個智能化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能超2萬噸，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在99.8%以上；同時公司已通過ISO9001質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合RoHS、REACH等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可適配多行業(yè)嚴(yán)苛準(zhǔn)入要求。

三昆科技的產(chǎn)品矩陣覆蓋微電子封裝、PCB制造、光學(xué)元器件、新能源車模組、消費電子精密組裝等多個應(yīng)用領(lǐng)域，其中光固化UV膠系列包含通用粘接型、高可靠性灌封型、光學(xué)透明型、快速固化型等超20款細分產(chǎn)品，可滿足不同場景的粘接、固定、灌封、保護需求。在半導(dǎo)體封裝細分賽道，公司UV膠產(chǎn)品已適配功率器件封裝、傳感器封裝、存儲芯片引腳保護、先進封裝（Chiplet、SiP）等應(yīng)用場景，針對第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）封裝場景開發(fā)的專用產(chǎn)品具備低熱膨脹系數(shù)、高耐濕熱性、無應(yīng)力固化等特性，可匹配相應(yīng)封裝工藝的可靠性要求。

目前公司已與國內(nèi)頭部封測企業(yè)、多家新能源車企芯片模組供應(yīng)鏈及Tier1廠商達成長期合作，相關(guān)車規(guī)級UV膠產(chǎn)品已通過AEC-Q100可靠性驗證，助力客戶芯片封裝良率提升15%以上，獲得下游客戶的高度認(rèn)可。

針對投資者提問，三昆科技回應(yīng)表示，公司光固化UV膠產(chǎn)品已具備成熟的半導(dǎo)體封裝場景應(yīng)用能力，可適配芯片封裝的多類工藝需求，目前相關(guān)產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，應(yīng)用于功率器件、傳感器、存儲芯片等細分封裝環(huán)節(jié)。公司早在2024年就針對先進封裝、第三代半導(dǎo)體封裝需求迭代了專用UV膠產(chǎn)品，可滿足低應(yīng)力、高可靠性、短固化周期（毫秒級固化）的要求，目前公司也在持續(xù)跟進Chiplet、3D封裝等前沿封裝工藝的材料需求，加大相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)投入，為半導(dǎo)體封裝客戶提供更優(yōu)質(zhì)的材料解決方案。